이재우, 허한솔, 김종민, 임병승,

탄소 나노튜브 함유 Solderable 등방성 도전성 접착제의 신뢰성 특성에 관한 연구,

MPC2018 추계 심포지엄, 서울, pp.97, 2018.10.24

이정일, 황민섭, 유준혁, 임병승, 김종민,

그래핀의 표면기능화에 따른Solderable 도전성 접착제의 접합 특성에 관한 연구,

MPC2018 추계 심포지엄, 서울, pp.96, 2018.10.24

임병승, 김대환, 이정일, 황민섭, 이재우, 유준혁, 김종민,
환원제 함유량에 따른 Solderable 도전성 접착제의 접합 특성에 관한 연구,
MPC2017 추계 심포지엄, 서울, pp.87, 2017.10.19

채종이, 오승훈, 이정일, 황민섭, 김종민,

초미세버블 함유 연료 생성 및 안정성에 관한 연구,

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채종이, 임병승, 이정일, 오승훈, 황민섭, 김종민,

Solderable 도전성 접착제를 이용한 BGA 접합 공정 개발,

MPC 2016 추계 심포지엄, 한국과학기술회관, pp.183, 2016.09.23

채영호, 이재원, 박성실, 아쇽쿠말파틸, 김종민,

SmartPlant3D를 이용한 클라우드 파이프라인 자동화 역설계의 상호보완적 모델링,

대한기계학회 창립 70주년 기념 학술대회, 제주, 2015.11.10-11.14

B. S. Yim, S. H. Oh, J. I. Lee, B. H. Lee and J. M. Kim,

Interconnection properties of carbon nanotube (CNT)-filled solderable isotropic and anisotropic conductive adhesives,

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윤무성, 임병승, 이정일, 오승훈, 김경태, 채종이, 김종민,

BGA 접합 신뢰성 향상을 위한 언더필의 물성평가에 관한 연구,

대한용접접합학회 2015년도 추계 학술발표대회, 창원, pp.78, 2012.11.22-11.23

김경태, 임병승, 이정일, 오승훈, 윤무성, 채종이, 김종민,

리플로우 프로파일에 따른 환원성 언더필의 BGA 접합 특성에 관한 연구,

대한용접접합학회 2015년도 추계 학술발표대회, 창원, pp.78, 2012.11.22-11.23

윤무성, 임병승, 오승훈, 이정일, 김경태, 채종이, 김종민,

그래핀 함유 Solderable 도전성 접착제의 특성 평가에 관한 연구,

MPC 2015 추계 심포지엄, 한국과학기술회관, pp.254, 2015.09.18

오승훈, 윤무성, 김종민,

수소 나노버블 혼합 연료의 연소 특성,

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임병승, 이정일, 오승훈, 이병훈, 김경태, 윤무성, 김종민,

탄소 나노튜브 함유 Solderable 등방성 및 이방성 도전성 접착제의 접합특성에 관한 연구,

MPC 2014 추계 심포지엄, 일산, pp.172, 2014.10.14

김경태, 이정일, 임병승, 오승훈, 이병훈, 윤무성, 김종민,

관통 홀 충진 환경에 따른 Solderable 도전성 접착제의 3차원 충진 거동 평가,

MPC 2014 추계 심포지엄, 일산, pp.173, 2014.10.14

이병훈, 임병승, 이정일, 오승훈, 김경태, 윤무성, 김종민,

BGA 접합을 위한 Reworkable Underfill의 물성 최적화에 관한 연구,

MPC 2014 추계 심포지엄, 일산, pp.174, 2014.10.14

임병승, 이정일, 이병훈, 김종민,

탄소나노튜브 함유 Solderable 이방성 도전성 접착제의 접합특성 평가,

대한용접접합학회 2013년도 추계 학술발표대회, 부산, 2013.11.22

송호진, 오승훈, 임병승, 이정일, 이병훈, 김종민,

산소 나노버블의 존재 및 수명에 관한 연구,

한국정밀공학회 2013년도 추계학술대회, 부산 BEXCO, pp.453-454, 2013.10.30-11.01

송호진, 오승훈, 임병승, 이정일, 이병훈, 김종민,

새롭게 고완된 cMUT의 고유진동수에 관한 연구,

한국정밀공학회 2013년도 추계학술대회, 부산 BEXCO, pp.451-452, 2013.10.30-11.01

신동환, 이정민, 김대윤, 이재빈, 김종민, 이성혁,

나노유체 액적 내부의 역류현상,

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이병훈, 임병승, 이정일, 오승훈, 송혼진, 김종민,

ACF를 이용한 열초음파 접합의 신뢰성 평가에 관한 연구,

MPC 2013 추계 심포지엄, 일산, pp.241, 2013.10.10

이정일, 임병승, 오승훈, 송호진, 이병훈, 김종민,

탄소 나노튜브 함유 Solderable 이방성 도전성 접착제의 신뢰성 평가에 관한 연구,

MPC 2013 추계 심포지엄, 일산, pp.239, 2013.10.10

임병승, 이정일, 오승훈, 송호진, 이병훈, 김종민,

탄소 나노튜브 함유 Solderable 이방성 도전성 접착제의 접합특성에 관한 연구,

MPC 2013 추계 심포지엄, 일산, pp.237, 2013.10.10

이진운, 장은영, 김종민, 조민행, 최해진, 최상열, 김주헌, 유홍선, 이성혁,

파장별 태양복사를 고려한 차량 내부의 온도 및 열쾌적성 예측,

2012년도 한국전산유체공학회 추계학술대회 및 Korea-Japan CFD Workshop, 부산, pp.187-190, 2012.11.23

임병승, 이정일, 오승훈, 김종민,

탄소나노튜브 함유 Solderable 등방성 도전성 접착제의 접합특성에 관한 연구,

대한용접접합학회 2012년도 추계 학술발표대회, 창원, pp.78, 2012.11.22-11.23

이여해, 이성혁, 김주헌, 김종민, 조민행,

토포그래피를 고려한 미세 텍트쳐 가공 표면의 수력학적 윤활 특성,

2012년도 한국윤활학회 추계학술대회, 제주, pp.84-85, 2012.10.17-10.19

이병훈, 임병승, 오승훈, 송호진, 김종민,

열 초음파 접합을 이용한 ACF 접합부의 파단모드 분석,

MPC2012 추계 심포지엄, 일산, pp.207, 2012.10.12

이정일, 임병승, 오승훈, 송호진, 김종민,

Solderable ECA를 이용한 비아 홀 충진 및 3차원 적층,

MPC2012 추계 심포지엄, 일산, pp.205, 2012.10.12

임병승, 이정일, 오승훈, 김종민,

Solderable 도전성 접착제의 신뢰성 평가에 관한 연구,

MPC2012 추계 심포지엄, 일산, pp.203, 2012.10.12

신동환, 권혁록, 이진운, 정찬호, 김종민, 유홍선, 이성혁,

나노 유체 증발에 따른 젖음성 변화 및 입자의 국부 응집 특성,

2012 ILASS-KOREA, 제주도, 2012.09.20-09.22

정진식, 임병승, 오승훈, 송호진, 이병훈, 김종민,

ACF를 이용한 열초음파 접합특성 평가,

MPC2011 추계 심포지엄, 일산, pp.234, 2011.10.14

임병승, 정진식, 이정일, 오승훈, 김종민,

탄소나노튜브 충진율에 따른 Solderable 도전성 접착제의 접합특성 평가,

MPC2011 추계 심포지엄, 일산, pp.233, 2011.10.14

오승훈, 김종민,

마이크로미러의 스퀴즈 댐핑 효과에 관한 연구,

한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회, 제주도, pp.623-624, 2011.06.01-06.03

임병승, 김종민, 정진식, 이정일, 송호진,

CNT 함유 Solderable 도전성 접착제의 기계적 접합특성 평가,

한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회, 제주도, pp.621-622, 2011.06.01-06.03

정진식, 김종민, 임병승, 이정일, 송호진,

열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 저온접합에 관한 연구,

한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회, 제주도, pp.619-620, 2011.06.01-06.03

B. S. Yim, Y. Song, J. S. Jeong, Y. Kwon, J. Kim and J. M. Kim,

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오승훈, 이승목, 김종민,

cMUT에 대한 유한요소 해석 및 동적 특성 연구,

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송용, 임병승, 정진식, 김종민,

열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합,

2010대한기계학회 생산 및 설게공학부문 춘계학술대회, 제주도, pp.141-142, 2010.04.22-04.23

임병승, 송용, 김연희, 정진식, 김종민,

탄소나노뉴브 함유 Solderable 도전성 접착제를 이용한 마이크로 접합,

2010대한기계학회 생산 및 설게공학부문 춘계학술대회, 제주도, pp.139-140, 2010.04.22-04.23

이재봉, 박상일, 이성혁, 김종민, 조민행, 김주한,

POM 마찰 및 마모에 대한 표면 미세 공동 영향 연구,

대한기계학회 2009년도 추계학술대회 논문집, 용평, pp.88-92 , 2009.11.04-11.06

정현석, 오승훈, 김종민,

전자기 구동 2축 스캔 마이크로미러 개발,

한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집, 제주, pp.927-928, 2009, 2009.06.03-06.05

전성호, 임병승, 이성혁, 신영의, 김종민,

이방성 도전성 필름을 이용한 열초음파 COG 접합,

한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집, 제주, pp.923-924, 2009, 2009.06.03-06.05

임병승, 전성호, 송용, 김연희, 김주헌, 김종민,

Solderable ICA를 이용한 QFP 접합 프로세스,

한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집, 제주, pp.917-918, 2009, 2009.06.03-06.05

오승훈, 정현석, 김종민,

유한요소해석을 이용한 초음파 센서의 진동모드와 응력 해석,

한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집, 제주, pp.907-908, 2009, 2009.06.03-06.05

송용, 임병승, 전성호, 신영의, 김종민,

ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석,

한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집, 제주, pp.903-904, 2009, 2009.06.03-06.05

이진운, 이성혁, 김종민, 조민행, 이정희, 김주헌,

저융점합금 필러를 이용한 이방성 도전성 접착제의 자기조직화 접속 특성에 관한 수치해석 연구,

2009년도 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회 논문집, 부산, pp.281-285, 2009.05.20-05.22

김태영, 김윤겸, 이준호, 김종민,

Ni/Au 코팅 Cu 기판에서의 Sn-Ag-Cu 솔더 합금의 동적 젖음성 관찰,

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임병승, 전성호, 송용, 김연희, 김종민,

마이크로 시스템 패키징을 위한 저융점 합금을 이용한 도전성 접착제의 젖음 및 융합특성에 관한 연구,

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박진석, 전성호, 조일제, 김종민, 이성혁, 신영의,

접합 온도에 따른 열초음파 접합을 이용한 평판 디스플레이의 신뢰성 연구,

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김효미, 임병승, 김종민, 김주헌,

실록산 올리고머가 ACA 용 DGEBF/ESTO-DDM 복합 레진의 경화 거동에 미치는 영향,

대한용접∙접합학회 2008년도 추계 학술발표대회, 인천, pp.173, 2008.11.20-11.21

전성호, 임병승, 이선병, 박진석, 이성혁, 신영의, 김종민,

ACF를 이용한 열초음파 Chip-on-Glass 접합,

대한용접∙접합학회 2008년도 추계 학술발표대회, 인천, pp.172, 2008.11.20-11.21

홍사훈, 김종민, 이성혁, 신영의,

3차원 언더필 유동 특성에 관한 수치해석 연구,

대한용접∙접합학회 2008년도 추계 학술발표대회, 인천, pp.171, 2008.11.20-11.21

이선병, 신영의, 이성혁, 김종민,

ACF를 이용한 초음파 Chip-on-Glass 접합의 유한요소 해석,

대한용접∙접합학회 2008년도 추계 학술발표대회, 인천, pp.170, 2008.11.20-11.21

임병승, 전성호, 이성혁, 김종민, 엄용성, 문종태, 남재도,

ACF를 이용한 자기 조직화 접속 프로세스,

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장건수, 엄용성, 문종태, 김종민, 남재도,

열경화성 소재에서 솔더 파우더의 촉매효과에 관한 연구,

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엄용성, 장건수, 문종태, 남재도, 김종민,

Sn/Bi 솔더 파우더를 이용한 도전접속제의 공정 특성 연구,

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S. B. Lee, H. S. Chung, J. M. Kim, S. H. Lee and Y. E. Shin,

Finite element modeling of ultrasonic chip on glass (COG) bonding with anisotropic conductive films (ACFs),

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Numerical investigation on coalescence and characteristics of isotropic conductive adhesives with low melting point alloy fillers,

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플립칩 접합을 위한 언더필 유동특성에 관한 연구,

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박진석, 전성호, 김종민, 이성혁, 신영의,

평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 비등방성 도전성 필름 접합,

대한용접∙접합학회 2008년도 춘계 학술발표대회, 대전, pp.108, 2008.05.08-05.09

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휴대형 디스플레이를 위한 전자기 구동 마이크로미러의 개발,

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SMT 전자부품에 적용된 솔더접합부의 크립 특성에 관한 연구,

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Technical meeting on sensors and micromachines, pp.17-22, 2004 May 2004

K. Yasuda, J. M. Kim, M. Yasuda and K. Fujimoto,

Self-organized ACP interconnection using wetting property of fusible fillers,

2004 International conference on Electronics Packaging, pp.135140, Apr. 2004

M. Yasuda, J. M. Kim, K. Yasuda and K. Fujimoto,

Self-organized joining assembly process by electrically conductive adhesive using low melting point fillers,

10th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, pp.183-188, Feb. 2004

K. Fujimoto, K. Yasuda and J. M. Kim,

Study on system integration,

Center of Excellence for Advanced Structural and Functional Material Design (ASFMD), pp.43-46, Jan. 2004

K. Yasuda, J. M. Kim and K. Fujimoto,

Adhesive joining process and joint property with low melting point filler,

3rd Int. IEEE Conf. on Polymer and Adhesives in Microelectronics and Photonics, pp.5-10, Oct. 2003

J. M. Kim, K. Yasuda and K. Fujimoto,

Resin self-alignment processes for assembly of microelectronic and optoelectronic devices,

3rd Int. IEEE Conf. on Polymer and Adhesives in Microelectronics and Photonics, pp.17-21, Oct. 2003

T. Yamada, J. M. Kim, K. Yasuda and K. Fujimoto,

Self-alignment behavior using liquid surface tension,

Preprints of the National Meeting of J.W.S., N.73, pp., Oct. 2003

K. Yasuda, J. M. Kim, M. Yasuda and K. Fujimoto,

New process of self-organized interconnection in packaging by conductive adhesive with low melting point filler,

Int. Conf. Solid State Devices and Materials, pp.390-391, Sep. 2003

K. Yasuda, J. M. Kim, M. Rito and K. Fujimoto,

Joining mechanism and joint property by polymer adhesive with low melting alloy filler,

2003 International conference on Electronics Packaging, pp.149-154, Apr. 2003

J. M. Kim and K. Fujimoto,

Novel passive self-alignment process using liquid resin material and alignment motion,

2003 International Conference on Electronics Packaging, pp.132-137, Apr. 2003

K. Fujimoto, J. M. Kim, K. Yasuda, Y. Iwata and R. Sato,

Study on system integration,

1st Sym. Center of Excellence for Advanced Structural and Functional Material Design (ASFMD), pp.63-68, Mar. 2003

J. M. Kim, K. Yasuda and K. Fujimoto,

Alignment motion on self-alignment process using surface tension of liquid resin,

9th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, pp.489-494, Feb. 2003

M. Rito, J. M. Kim, K. Yasuda and K. Fujimoto,

Assembly process by electrically conductive adhesive using low melting point fillers,

9th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, pp.115-120, Feb. 2003

J. M. Kim and K. Fujimoto,

Highly precise self-alignment assembly on resin connection,

High Temperature Society Autumn Annual Technical Symposium, pp.49-60, Dec. 2002

J. M. Kim, Y. W. Koh, Y. E. Shin and S. B. Jung,

Reliability and optimal shape prediction of μBGA,

DIS'02 International Conference on Designing of Interfacial Structures in Advanced Materials and their Joints, pp.687-696, Nov. 2002

Y. W. Koh, Y. E. Shin and J. M. Kim,

Effect of underfill on μBGA reliability,

IMAPS-Korea 2002 Spring Annual Technical Symposium, pp.138-141, May 2002

Y. E. Shin, S. J. Whang and J. M. Kim,

Optimal shape of μBGA solder joints and thermal fatigue life,

IMAPS-Korea 2002 Spring Annual Technical Symposium, pp.117-120, May 2002

K. D. Kim, T. K. Kim, S. J. Whang, Y. E, Shin and J. M. Kim,

A study on characterization of Sn-Ag-Cu and Sn-Cu lead-free solders by adding of P,

IMAPS-Korea 2002 Spring Annual Technical Symposium, pp.104-108, May 2002

Y. E. Shin, S. H. Ji, J. S. Whang, J. M. Kim and J. W. Oak,

A study on optimal geometry of solder joints with μBGA,

Proc. of 2002 Spring Annual of KWS, V.39, pp.239-242, May 2002

Y. E. Shin, S. J. Whang and J. M. Kim,

Estimate optimal shape of μBGA solder joints and thermal fatigue life,

3rd Int. Sym. on Micro-joining & Electronics Packaging technology, pp.209-213, May 2002

Y. W. Koh, Y. E. Shin and J. M. Kim,

Underfilled BGAs for board level reliability,

3rd Int. Sym. on Micro-joining & Electronics Packaging technology, pp.3-6, May 2002

J. M. Kim, K. Yasuda and K. Fujimoto,

Alignment behavior on the pull up model self-alignment assembly,

Preprints of the National Meeting of J.W.S., N.70, pp.128-129, Mar. 2002

J. M. Kim, K. Yasuda and K. Fujimoto,

A study on design of process for self-alignment process using liquid surface tension,

8th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, pp.97-102, Feb. 2002

J. M. Kim, K. Fujimoto and S. Nakata,

Study on a self-alignment process using liquid resin for assembly of electronic or optoelectronic devices,

7th Int. Sym. JWS, pp.1271-1276, Nov. 2001

J. M. Kim, M. Rito, K. Fujimoto and S. Nakata,

Self-alignment process using cylindrical shaped pads,

Preprints of the National Meeting of J.W.S., N.68, pp.62-63, Mar. 2001

J. M. Kim, M. Rito, K. Fujimoto and S. Nakata,

Investigation of self-alignment process by resin materials,

7th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, pp.107-112, Feb. 2001

J. M. Kim, Y. E. Shin and J. P. Jung,

A study on the life prediction & quality improvement of joint in IC package,

Proceedings of the 1998 Autumn Meeting of KWS, pp., 1998