MPC2018 추계컨퍼런스

고신뢰 접합-패키징 기술과 4차산업대응 스마트 생산 기술의 접목 이라는 주제로 다양한 발표를

듣고 왔습니다.

우리 마이크로시스템 연구실에서도

그래핀의 표면기능화에 따른 Solderable 도전성 접착제의 접합 특성에 관한 연구와

탄소 나노튜브 함유 Solderable 등방성 도전성 접착제의 신뢰성 특성에 관한 연구로

포스터 Session에 참가했습니다.