MPC2019 추계컨퍼런스

3D 미세피치 실장기술 및 자동차용 전자패키징 기술 최신동향 이라는 주제로

다양한 발표를 듣고 왔습니다.

우리 마이크로시스템 연구실에서도

환원제 함량에 따른 Solderable 고분자 복합재료의 도전경로 형성 특성에 관한 연구와

전자 디바이스 접합부의 신뢰성 향상을 위한 언더필 물성 인자에 관한 연구로

포스터 Session에 참가하여 포스터 발표 우수 논문상을 수상했습니다.